技术编号：9815344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在通常的印刷电路板制作过程中，用树脂填充超厚铜板非线路图形区域后进行固化，然后配置半固化片进行层压。采用常规半固化片配置进行层压，只适合于铜厚< 10盎司(英文ounCe，缩写0Z)的产品，随着铜板厚度的增加，为保证层压填充树脂简单，往往会采用双面蚀刻工艺制作线路图形，但因为第一次蚀刻后，线路图形蚀刻深度大，在线肩会形成披峰，在进行层压时，半固化片的胶水会流入线路图形中蚀刻凹槽底部，使半固化片中的玻纤会接触到线肩部位，在层压时导致披峰挤压玻纤，使得玻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。