技术编号:9815348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。软硬结合板对流胶控制很严格,经常采用低流胶的PP(prepreg,胶片)去叠构。但由于低流胶的PP填充性能差,因此在压合过程中需要用辅材压合,辅材一般采用纸质或橡胶材料的缓冲垫,在压合过程中Z轴方向收缩得很厉害。同时软硬结合板中的软板core和硬板core都很薄,如果用熔合的方法作业,板子会有变形,因此一般都会用(带销钉压合)PINLAM压合,这样软板core和硬板core都可以自由收缩,不会变形。所以正常的软硬结合板压合方法是用PINLAM压合,且用辅材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。