技术编号：9815964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 挠性印刷线路板即使在有限的空间也可以立体地且高密度地安装，因而其用途日 益扩大。因此，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化等，挠性印刷线路板的相关制品日 益多样化，其需求正在增大。作为这样的相关制品，可举出在聚酰亚胺膜上贴合铜箱的挠性 覆铜板、在挠性覆铜板上形成电路的挠性印刷线路板、将挠性印刷线路板与加强板贴合的 带加强板的挠性印刷线路板、将挠性覆铜板或挠性印刷线路板重叠接合的多层板等。例如， 在制造挠性覆铜板时，为了将聚酰亚胺膜与铜箱粘接起来，通常使...
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