技术编号：9815968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种在多层三维半导体的制造中叠层半导体芯片时使用的粘接剂组 合物。本申请主张2013年9月27日在日本申请的日本特愿2013-201592号、及2014年4月10日 在日本申请的日本特愿2014-081102号的优先权，将其内容引用于此。背景技术 随着电子设备的小型轻量化、大容量化，要求将半导体芯片高集成。但是，在电路 的微细化中，难以充分应对该要求。因此，近年来，通过将多片半导体芯片纵向叠层来高集 成化。 在半导体芯片的叠层中使用粘接剂。作为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。