技术编号:9816517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中,已经知晓如下技术当将两个半导体基板接合在一起且使用贯穿孔来将它们电连接时,为了防止出现裂纹,把引线接合用和探测用焊盘设置在置于下侧的半导体基板中(例如,请参考专利文献I)。这里,所述置于下侧的半导体基板是位于与实施引线接合和探测的那一侧(上侧)相反的一侧处的半导体基板。上述引线接合用和探测用焊盘被设置于下侧的半导体基板上,这是因为如果该焊盘被设置于上侧的半导体基板上,那么在实施引线接合和在实施探测时作用于该半导体基板上的荷载会集中在该焊盘下面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。