技术编号：9820257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着世界各国禁铅法令的相继出台，近年来电子封装无铅化取得了快速发展。目 前，市场上主流的无铅焊料合金体系主要是SnCu系和SnAgCu系，然而他们的烙点及焊接溫 度较高，无法满足一些对溫度比较敏感或者不耐高溫的电子产品的低溫焊接要求，如散热 器、高频头和Lm)灯饰等。因此，具有低烙点的SnBi系焊料合金(共晶成分为Sn-58Bi)成为了 低溫焊接领域最常用的针焊材料。然而，目前SnBi焊料合金在针焊过后非平衡凝固过程中 Bi元素容易在P-Sn晶界处偏析，...
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