技术编号:9823265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。物理气相沉积(以下简称PVD)设备在集成电路1C、硅通孔TSV、封装Packaging等工艺的应用中,通常包括预清洗腔室,用于在该腔室内对基片或工件完成预清洗工艺,所谓预清洗工艺的基本原理是将气体(例如,氩气、氦气和氢气等)激发形成等离子体,再利用该等离子体与基片或工件发生化学反应和/或物理轰击,以去除基片或工件表面的杂质。图1为现有的预清洗腔室的结构示意图。请参阅图1,该预清洗腔室10包括设置在底部的承载装置11,承载装置11用于承载基片,并且,承载装置...
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