技术编号：9823292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术(SMT)是目前电子产品制造的主流技术。在电子元件贴装流程前都需要使用印刷模板，印刷模板的制作方法有化学蚀刻方法和激光切割方法。激光切割的模板通常被称为SMT激光模板，它具有位置精度高等特点，但切割后的外表面和孔壁存在一定的毛刺和粗糙度会影响印刷锡膏的效果。由于SMT激光模板一般比较薄，且其孔也较小，常用的去除毛刺并抛光的方法，如机械打磨等，都不适用。现有对SMT激光模板进行抛光的方法一般采用化学浸泡法，在抛光过程中，需要通过夹具将SMT激光模...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。