技术编号：9827127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，通过在基板(例如硅片)上执行各种工艺(例如光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和沉积工艺)来制造半导体器件。在每种工艺中，都可能产生各种异物(例如，颗粒、有机污染物和金属杂质)。在后续处理基板的工艺中，上述异物可能导致工艺缺陷，从而导致半导体器件的性能降低以及出品率下降，因此，在制造半导体器件的工艺中，需要执行用于去除这些异物的清洗工艺。上述清洗工艺可包括使用化学品从基板表面去除污染物的化学处理工艺、使用纯水或去离子水从基板表面去除残留化学品的湿法清洗工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。