技术编号：9827165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。全自动引线楔焊键合机是利用加压、加热、超声的方式，用金丝作为互连介质，完成芯片与基板之间的引线键合的，以实现其电气互连的功能。在引线键合过程中，键合微小力的精确控制和输出是获得良好键合效果的重要保证，压力偏大可能会造成芯片损伤，压力偏小会使焊点强度达不到要求。目前，引线键合工艺大多是手动设备，采用的是气缸和弹簧配合的双力调节机制做为微小力输出执行机构，气缸压力调节容易滞后，难以满足高速引线键合工艺，普通弹簧加压方式存在输出压力稳定性差且不易控制和调节的缺陷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。