技术编号:9827202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明使用在包括嵌入式管芯的内建非凹凸层衬底上的硅通孔的管芯堆叠,以及其形成工艺 本申请是国际申请日为2011年9月24日、中国国家阶段申请号为201180045863.5、题为“使用在包括嵌入式管芯的内建非凹凸层衬底上的硅通孔的管芯堆叠,以及其形成工艺”的发明专利申请的分案申请。所公开的实施例涉及半导体微电子器件及其封装工艺。附图说明为了理解获得实施例的方式,将通过参照附图提供对以上简述的多个实施例的更具体描述。这些附图描绘了不一定按比例绘制的实施例,...
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