技术编号：9827203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 电子元件封装结构可为电子元件提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实 现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多电子元件模块化的目 的。发明内容 因此，有必要提供一种。 一种电子元件封装结构的制作方法，包括步骤提供铜箔，在所述铜箔表面形成第 一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个电性接触垫及多个第一焊垫；在所述多个电 性接触垫表面形成多个导电柱，所述多个导电柱与所述多个电性接触垫相电连接；在所述 多个第一焊垫表面焊接第一电子元...
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