技术编号:9827226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子消费领域,多功能设备越来越受到消费者的喜爱,相比于功能简单的设备,多功能设备制作过程将更加复杂,比如需要在电路版上集成多个不同功能的芯片,因而出现了 3D 集成电路(integrated circuit, IC)技术,3D 集成电路(integrated circuit, IC)被定义为一种系统级集成结构,将多个芯片在垂直平面方向堆叠,从而节省空间。在3D IC立体叠合技术,娃通孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术、封装零组件的协助...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。