技术编号:9828804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,由于其高的可加工性和生产率,利用钎焊的安装方法被广泛地用于安装电部件(例如,印刷线路板上的半导体器件)。当通过钎焊将半导体器件安装在印刷线路板上时,高的回流温度引起半导体器件和印刷线路板的翘曲,从而导致电装置的半导体器件与印刷线路板之间的钎料接合部具有差的机械连接和电连接的可靠性。因而,在低的回流温度下利用具有低熔点的钎焊材料将半导体器件钎焊至印刷线路板。具有低熔点的一种钎焊材料为熔点为117°C的InSn共晶钎料。与Sn-Bi合金钎焊材料和Sn-A...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。