技术编号：9829975
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，为了半导体的高密度安装，通常使用焊料凸点来进行接合，但为了实现更 进一步的高密度化，要求焊料凸点形成的细距化。 并且，为了响应该要求，关于用于实现细距化的焊料凸点或者其制造法，一直以来 提出有几个方案。 例如，专利文献1中提出有通过在半导体基板表面的导体焊盘上依次形成支柱金 属(pillar metal)、覆盖支柱金属上表面的凸点下金属层及与导体焊盘的直径几乎相等的 焊料金属层，并进行焊料金属的回流处理来形成焊料凸点。并且，在专利文献2中提出有与...
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