技术编号：9834200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩祸)中进行熔化，然后在坩祸中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩祸底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。当需要的锡球数量不大时，采用上述两种方法往往不适合，需要手工进行锡球的制作，而目前市场上没有手工制作锡球的成型装置。发明内容本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题...
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