技术编号：9834235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。形状统一的均匀的粒子不管其材质为何，在以电气制品为首的各种领域中正被广泛利用。例如，利用溶胶凝胶法制造的二氧化硅的均匀粒子作为在液晶面板中高精度地确保玻璃板的间隔的粒子而被广泛利用。并且，为了将半导体IC封装安装到电路基板，在该电极部分使用焊锡粒子。由于半导体IC封装的电极配置是格子状，因此这种焊锡粒子被称为球栅阵列。作为制造这种焊锡粒子的方法，如专利文献I所示，一般利用向高温的油中喷出熔融焊锡，通过表面张力使其球形化的油中喷散法。但是，熔融焊锡受到油产生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。