技术编号:9834356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造工艺中,在大致圆板形状的半导体晶片的正面上被呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域,在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。然后,通过沿分割预定线切断半导体晶片,对形成有器件的区域进行分割而制造出一个个半导体芯片。为了实现装置的小型化、高功能化,使下述这样的模块结构实现了实用化对多个半导体芯片进行层叠并将层叠后的半导体芯片的电极连接在一起。对于该模块结构,在半导体晶片中的形成有电极的的部位形成贯通孔,在该贯通孔中埋入与电极连接的铝等导电性...
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