技术编号：9834578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体专用设备制造过程中，晶圆干式抛光装置及相应的方法是一项关键技术。现有的磨削抛光设备中，常见的干式抛光装置是通过气缸压力来控制抛光过程中的进给的。这种干式抛光装置结构复杂，且对气缸等部件的精度要求较高，还存在难于控制的问题。发明内容本发明实施例的目的在于提供，旨在解决现有技术中干式抛光装置结构复杂，对各个部件的精度要求较高，且存在的难于控制的问题。本发明实施例提供一种晶圆干式抛光装置，包括设置于工作台上用于检测抛光压力值的压力控制系统，所述压力控制系...
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