技术编号：9836388
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大致上涉及半导体装置及过程的领域，且更具体地说涉及使用感光树脂的腔封装的结构及制造方法。背景技术统称为微机电系统(MEMS)装置的各种产品是微米尺度的小型轻量级装置，其可具有机械移动部件及通常可移动的电源及控制件，或其可具有对热、声学或光能敏感的部件。已开发出MEMS以感测机械、热、化学、福射、磁及生物量及输入，且产生信号作为输出。MEMS的实例包含机械传感器，如包含麦克风隔膜的压力传感器和例如与芯片的集成电子电路親合的加速度计的惯性传感器。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。