技术编号:9837535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程塑料,具有优越的耐高低温性能、力学性能、电学 性能、尺寸稳定性、耐化学溶剂性等,其介电常数为3.4~3.6。聚酰亚胺通常以芳香族二酐 和芳香族二胺为原料,采用先聚合形成聚酰胺酸(PAA),再在高温下热亚胺化的方法制备, 新型的、更低介电常数和良好力学性能的聚酰亚胺在大规模集成电路中应用潜力巨大,可 以很大程度地满足微电子器件互连线层间介电材料的使用需要。现有技术在具有耐热性的 聚酰亚胺中加入添加剂,形成特定的微相分离结构,...
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