技术编号:9839052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。铜电镀在PCB板电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是电路板制作中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。在电镀过程中,因为PCB开孔等其他操作,导致实际情况下需要对PCB板的一些部位镀铜的要求不同。发明内容本发明主要解决的技术问题在于提供一种局部镀厚铜工艺。本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为一种局部镀厚铜工艺,方法步骤如下a.配备镀铜溶液,按重量...
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