技术编号:9839758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着印刷电子技术的不断进步,以液态金属为代表的导电流体使得直写、打印等电路直印技术成为了可能。在现有的液态金属直写和打印中,液态金属墨水浸润和粘附在有机聚合物基材表面实现导电线路的印制。但是,如果在封装前翻转基底材料,则很容易破坏之前印制好的电路,因而在完成单面电路的印制后,难以直接在基底材料的反面再印制电路,也无法直接将两张或多张电路进行直接堆叠,因而令双面或多层液态金属电路的加工遇到了挑战。鉴于上述背景技术的问题,本发明提供了一种液态金属多层电路制作方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。