技术编号:9842687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向小型化、多功能化方向发展,电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小,导致互连焊点经受的电流密度和焊点两端的温度梯度都急剧增加,从而引发焊点中的电迀移和热迀移效应,造成焊点组织退化及结构完整性损伤,大大降低了焊点可靠性。长期以来,人们在研究电迀移时一直忽视热迀移的影响,这可能是早期的研究一直认为热迀移引起的原子迀移率要比电迀移小许多。但近期的最新研究表明,随着互连焊点特征尺寸的不断减小,温度梯度越来越大,当温度梯度足够大时,热迀移引起的原子迀移效应要...
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