技术编号：9843021
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在使探针卡与晶片加压接触而进行的晶片检查中利用真空吸引力来得到期望的加压力的负压的检查用压力设定值的决定方法。背景技术—般来说，在半导体器件的制造工厂中，在晶片级别的全部处理结束的阶段，检查在晶片上形成的器件(集成电路)的电特性，进行芯片的良品判定。这些晶片检查中，作为检查器具，使用具有多个针状的接触件的探针卡。在检查时，在探针卡与晶片之间，进行使各接触件与晶片表面的各对应的电极相对的定位，在此基础上进行相对的加压接触。此时，各接触件的前端与晶片...
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