技术编号:9845062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了提高半导体装置的集成度,已开发了3D(三维)半导体装置,在所述3D半导体装置中,多个芯片被层叠并封装在单个封装体中以提高集成度。由于3D半导体装置中包括多个芯片,故它被配置为使得每个芯片能够由使半导体装置能够从所述多个芯片中选择某个芯片的电信号区分开。图1是示意性地说明包括芯片选择电路的背景技术的半导体装置的配置的图。如从图1可以看出,构成半导体装置的三个芯片Chipl至Chip3被层叠成未对齐的、类似于台阶的形状。芯片Chipl至Chip3中的每个分...
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