技术编号：9845343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。Lam4520机台本身是针对正常厚度675um的晶片(wafer)设计的一种介质蚀刻机台，在做蚀刻工艺过程中，夹具(clamp)将晶片(wafer)固定在机台的卡盘(chuck)上，晶片(wafer)在蚀刻过程中将被等离子体加热，通过在晶片(wafer)背面设定12T压力的氦气气流(He flow)达到冷却的效果。但对于MEMS薄片工艺(300or 400um wafer)，由于蚀刻的膜厚度比较厚(um级别)，工艺时间比较长，而片子本身太薄，夹具(clam...
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