技术编号：9845354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，已知有如下的部件安装装置其将IC等部件经由物性会因吸收光而发生变化的光改性树脂的一种即光固化性树脂而压接到由玻璃等透明材料构成的基板上(例如，专利文献I)。在这种部件安装装置中分别具备从下方承接基板上的位于部件的下方的位置的承接部；将部件向由承接部从下方承接的基板按压的按压部；向光固化性树脂部照射光使其固化的光照射部；以及对承接部和按压部进行加热的加热器。而且，在对部件进行压接时，在将承接部与按压部加热了的状态下，一边通过按压部将部件按压于基板一边由...
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