技术编号：9845361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级封装WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式的植球工艺中，有的时候因为人员的误操作或其它原因，造成作业时混球。也就是说作业时在正确的凸点(bump)球中混入了直径偏小或者偏大的凸点(bump)球。结果是大球卡在网板上，造成网板破损。小球直接作业到晶元上，最终造成良率损失。为预防这类问题的发生，有公司规定只要是上到设备的凸点(bump)球，剩余的，全部废弃，造成大量的材料浪费。即就是如此严格的管...
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