技术编号:9858585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响,但由于具有很高的技术要求,目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态,主要集中在美国、日本、韩国。这也导致在我国半导体硅抛光片加工中,所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。尽管我国目前在抛光液行业已发展到有几十家的企业,但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面,国内企业都表现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。