技术编号：9858596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路和微电子器件的组装越来越密集化及微型化，电子元件变得更小并且以更高速度运行，而其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2°C，其可靠性下降10%，因此及时散热成为影响其使用寿命和使用性能的重要因素。应用于航空航天、电子、电气等领域中需要散热和传热部位的导热胶，能及时散除电子设备使用中产生的大量热量，对电子元器件的密集化、小型化和提高其可靠性、紧密度以及使用寿命都具有重要意义。导热胶主要有以下几种类型一种是在胶材中添加具有高导热系数的导...
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