技术编号：9858630
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子工业的迅猛发展，电子装联向轻型化、小型化以及高性能化方向发展。为了确保电子产品的高可靠运行，连接各种电子元器件的封装与连接材料也因此受到越来越的关注。导电胶作为一种兼具导电性的特殊胶粘剂，与传统的焊料相比，它具有连接温度低、无需清洗、适用于更精细的引线间距和高密度元件组装等优点，有望成为新一代占据市场主流的电子装联材料。但是，目前的导电胶还存在稳定性不高、耐磨损性能不好等缺点，限制了导电胶在更大范围的应用。发明内容本发明的目的是客服现有技术不足，提...
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