技术编号：9866710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 由于随着电器性能的提高与增加发热量因此随着增加工作温度下跌性能并且将 热膨胀反复破坏印刷电路板等成为热点问题了。在电器中使用的大部分电器盖子是高分子 聚合物，全世界正在试验中将此高分子塑料的低导热系数增加，将电器内发热向外有效地 排泄。 如此目的，为了使用放热高分子聚合物作为电器电器盖子，此塑料非独需要高导 热系数数值而且需要优秀电气绝缘性。因此，需要高导热系数而优秀电气绝缘性的填料。利 用从来技术，给石墨涂上电气绝缘性的陶瓷开发导热系数性很优秀并且电气...
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