技术编号:9867884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子陶瓷元件产品如氧化锌压敏电阻由于材料本身的电阻率较低,产品表面绝缘电阻较小,在电镀时瓷体表面容易镀上镀层,造成爬镀,这一直是困扰电子元件制造商的一个技术难题,为了解决这一问题,片式电子元件生产商往往通过在元件电镀前在表面涂敷一层电阻率较高的保护层,以提高元件的表面电阻率,从而有效的防止产品电镀时产生爬镀。但由于表面张力以及涂层与元件表面的浸润性等因素的影响,在进行表面涂敷处理时涂敷层容易形成团聚,并且涂敷层与元件表面的结合力差,从而影响涂敷层的均匀性,...
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