技术编号:9868110
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着通信电子产品逐渐向小型化、高频化等方向发展,模块的尺寸也越来越小。LTCC (低温共烧陶瓷)电路模块由于具有较低的功耗、低的烧成温度、高集成度、可内置无源元件等特点,已经成为制造高集成度电子系统的有利手段之一,在微组装中发挥了重要作用。由于LTCC模块表面线条的精细加工可以提升整体性能,也已经成为LTCC加工中的一项研究热点。发明内容本发明旨在提出用于LTCC模块表面线条精细化的。本发明的技术方案在于 ,包括以下步骤 步骤1Au的厚膜导体浆料进行丝...
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