技术编号:9868150
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路(integrated circuit,IC)技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,近年来向薄型化和小型化的趋势发展,要求线距更细、孔径更小。因而埋入式线路(Embedded Print Process,EPP)技术应运而生,此技术可以解决目前线路板发展的薄型化和高密度化发展趋势,但此工艺流程的应用必须需求一种可剥离载体的支持,现有的技术方案如下目前,在封装基板埋入式加工工艺中,采用半固化片(Polypropylene,PP)和...
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