技术编号：9868189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，半导体器件在成本降低和前道晶圆制造工艺的提升的共同促进下，实现了同样功能的半导体器件的单体芯片尺寸越来越小的目标，可以直接在晶圆上形成直接可以应用在印刷电路板上安装的球状凸点。由于晶圆制造工艺局限性或者设计者出于同一款集成电路多种用途的考虑，在晶圆级封装时需要对传输电信号的输入端子重新定义位置形成球状凸点，这就需要金属再布线结构。如图1，晶圆1lx主动面形成电路后表面有电极102和钝化层103，在晶圆1lx上形成第一再造钝化层110，在第一再造钝化...
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