技术编号:9868197
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。整合与封装为射频微机电系统微动开关(Rad1 frequencymicroelectromechanical system microswitches, RF MEMS microswitches)、发光二极体显示系统、微机电震荡器与石英震荡器等微元件在量产时所遭遇的主要困难。传统转移微元件的方法为借由基板接合(Wafer Bonding)将微元件自转移基板转移至接收基板。转移方法的其中一种实施方法为直接转移,也就是直接将微元件阵列自转移基板接合至接收基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。