技术编号：9868219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。红外焦平面阵列是现代红外成像系统的核心部件，其制造过程包括红外焦平面器件的制备、读出电路的制备，以及器件和电路的倒装互连。倒装互连一般采用铟柱的倒装互连，要使互连的成功率达到最高，制备高质量的铟柱尤为重要。目前常用的铟柱的制备方法是热蒸发铟柱结合湿法剥离工艺，即通过有机溶剂或去胶液溶解光刻胶掩膜，使得掩膜上的铟薄膜脱落，但是铟是一种非常“粘”的金属，容易出现光刻胶已溶解，但是铟薄膜反粘到芯片上的现象，一旦金属铟反粘到芯片上，就很难剥离下来，将导致很多像元短...
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