技术编号:9868224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。贯通基板通孔(TSV)实施在各种多叠层分层式三维(3D)集成电路中,并且提供了穿过一个或多个集成电路层的垂直连接。每层均由具有图案化其中的电路元件的基板、前端线路(FEOL)处理、以及在基板表面上构造的互连布线、提供电路元件之间的连接的后端线路(BEOL)处理组成。参考图1A,示出了与TSV邻近的常规多级布线结构100的俯视图。BEOL处理在由诸如体硅基板103的体基板支撑的一个或多个介电层107中形成多个常规图案化的金属层102和104以及互连过孔106...
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