技术编号：9868246
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，移动通讯市场持续推动先进半导体封装产业的发展。这主要是由于制造商尽可能的满足终端用户对手机功能、性能和小型化的需求所得的结果。从最初的芯片尺寸封装(Chip Scale Packaging，CSP)的采用，及紧随其后的对于多芯片封装和封装上封装(Package-on-Package，PoP)结构在制造上的需求，可窥见移动通讯市场的影响。这种趋势在智能手机方面最为显著，其中，越来越多的应用组件、基频及多媒体处理器采用倒装芯片封装，以满足尺寸、性能，以...
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