技术编号:9868292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件用于各种电子应用中,诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层以及使用光刻图案化各个材料层以在材料层上形成电路组件和元件来制造半导体器件。在单个半导体晶圆上通常制造许多集成电路,并且通过沿着划线在集成电路之间锯切来分割晶圆上的单独的管芯。随着半导体工业已经进入到纳米技术工艺节点以追求更高的器件密度、更高的性能和更低的成本,来自制造和设计问题的挑战已经导致了诸如鳍式场效应晶体管(...
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