技术编号：9868460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。CSP封装不仅满足了芯片I/O引脚不断增加的需要，而且芯片面积与封装面积之间的比值很小，极大地缩短延迟时间。因此倒装芯片制备工艺引起了业界的注意，甚至有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术。LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。