技术编号:98710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明目的是用物理方法-即不用水浸蚀和活性溶液-在无机非导体表面产生金属结构物。就此而论,本发明的特征在于所需的金属结构物可通过正面印相(或以正相形式)方法贴敷在基片上。因此从本质上来说,本发明所涉及的是一种与众所周知方法截然不同的工艺方法,众所周知的方法是不覆盖要镀金属的表面部分,即反掩模敷设在基片上。 本发明不仅导致制造印刷电路的新途径,尤其是在电子学方面制造精细的导体电路和多层电路的新途径,而且,还导致制造装饰用的各种结构物,装饰品及其类似物的新途径。 本发明按照下列步骤实施 1、基片采用正面...
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