技术编号:9871584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在PCB加工,均采用机械通孔搭载孔壁金属化实现层间导通,但存在诸多冋题首先,多实现多层线路板之间的元件导通,同时对应线路板所有层别的高对准度要求,任意一层对准度偏差即会导致导通/隔离不良,生产难度大;其次,线路板为深通孔(纵横比>101)时,实现孔壁全部金属化工艺要求高,深通孔中央容易金属化厚度不足时,导致可靠度测试会产生接触不良,甚至断裂风险,更严重者深通孔中央无法金属化,直接导致导通性不良;再其次,生产效率低,钻针直径维持不变时,钻孔叠片数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。