技术编号:9871647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,电子行业中,用于防止电磁干扰所采用的屏蔽罩一般为组装屏蔽罩,参考图1,组装屏蔽罩包括相互独立的支架I和盖子2,支架I中间进行了相应的去除材料设计,用于在采用SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)进行贴片、实现将支架I组装至待屏蔽器件所在的PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)上时,避空元器件;参考图2示出的组装扣位图,支架I和盖子2上分别设计有相匹配的卡扣结构,两者可通过卡扣组装在一起。现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。