技术编号:9872560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近来伴随着电子设备的小型化、薄型化、多功能化,需要能够快速处理大量信息的高密度集成的半导体芯片。因此,最近出现了能够解决上述问题的BGA半导体封装器件。这种BGA半导体封装器件为了对细间距表面组装技术和高密度集成技术限制下的功能和品质进行完善,兼备传统的防引脚(Lead)损伤、体积及大小最小化、优秀的电气功能特性及热学特性、封装器件的投入产出比率、基板组装的投入产出比率、其他多芯片模块的扩展以及从设计到生产的周期最小化等优点。此外,伴随高密度集成BGA半导...
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