技术编号:9872748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提出了一种具备将背面照射型摄像芯片与信号处理芯片层叠而成的摄像元件(以下,将该摄像元件称为层叠型摄像元件)的电子设备(例如参照专利文献I)。层叠型摄像元件是将背面照射型摄像芯片与信号处理芯片以按集中多个像素而成的块单位经由微凸块(micro-bump)进行连接的方式层叠。在先技术文献专利文献专利文献1日本特开2006-49361号公报发明内容但是,在以往的具备层叠型摄像元件的电子设备中,每多个块单位地进行拍摄而获取图像的方案并不多,具备层叠型摄像元件的电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。