技术编号：9872839
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及，更具体地，设及通过在载体基板的双面形成金属 层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而能够制造电路板的电路板的制造方 法。背景技术 目前，作为在柔性电路板、用作封装用电介质的聚合物膜材料上形成金属电路图 案的技术，一般广泛使用如下的方法在层叠或沉积了薄的铜锥(foil)的聚合物的表面，利 用光致抗蚀工艺而形成一定形态的电路图案，并对铜进行蚀刻（etching)处理而制造金属 电路图案的方法;利用瓣射法而在柔性材料上涂布铜之后，在其上涂布...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。