基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法技术资料下载

技术编号:9878387

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目前3C行业中正在兴起用人工蓝宝石来取代传统的玻璃制造电子产品如手机的按键和盖板的趋势。蓝宝石按键和面板的生产目前主要采用的是光纤激光切割的方法,该方法由于热影响较大所以加工出的产品存在一定的缺陷,因而引入了划线的方法来对蓝宝石晶圆进行切割加工,但由于这一方法在切割时只在材料中造成裂纹而不是直接使材料分离,故还需要对划线后的蓝宝石晶圆进行裂片操作。其中,现有的裂片操作通常采用裂片机完成,而目前市场上的裂片机只能通过劈裂的方法来对非闭合图形(大部分是直线)进...
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